Mini-ITX或許是近幾年來個人電腦產品中的黑馬，不僅產品線從以往的少數幾款，到目前的全系列俱全的陣仗，也一再顯示出目前的桌上型市場走向朝著小型化發展，不過顯示卡的小型化仍然很長遠，從華碩、微星推出的GTX 760，還有NVIDIA原廠的GTX 750系列，選擇上較多，但都僅止於中階，而對手AMD則是沒有太多選擇，不過微星則是自主開發了一張R9 270X Gaming ITX，提供消費者更多選擇。
小型化困難之處：溫度難解決
其實製程進步後，廠商在設計產品上就變得更多樣性，從以往的大核心策略，還有碩大的電子元件，發展成為小核心戰略，還有更多的高品質小型電子元件，它們的效能、可靠度，都可比擬以往的產品，不過為什麼廠商對於推出小型化產品卻不熱衷，甚至是興致缺缺，不外乎就幾個原因，造價高昂、散熱技術不成熟。
電子元件一直都是越小的產品越貴，不外乎就幾個原因，同樣條件下要縮小體積，那無疑是必須要更高檔的材料去堆砌而成，那麼也就造就了小元件比起大料件還要更貴的問題，當然另一個主因在於小型化產品的銷量並不高，也就造成小元件的採購量並無法與正常料件相提並論，那麼在採購上就會變的更貴，也就變成了目前的結果，同等級的產品，小的比大的貴上不少。
另一個問題在於散熱技術的不成熟，也造成了發展困難，目前我們所見的產品大多數為低階、中階，再往上則是一律以大體積發展，鮮少有高階產品，卻有著纖細身形的產品，甚至連NVIDIA GTX 670這等高階顯示卡也僅只有PCB較短小，但卻有著延伸的離心扇架構，也導致最終成為標準長卡的外觀，這也是目前顯示卡發展面臨到的最大的一個問題，熱無法有效的解決。
外觀維持龍魂造型，長度保持170mm
繼GTX 760 Gaming ITX之後，微星也緊接著推出AMD晶片的R9 270X Gaming ITX，在外觀上仍然強調龍魂系列，這個系列就是Gaming系列的主視覺，強調的特色是擁有Gaming APP、動態調整頻率、還有針對玩家所設計的產品，不過在外型上與華碩的GTX 760 DC Mini上的雷同度其實非常高，甚至一般人常會誤以為這2張卡為兄弟卡，微星抄襲了華碩的概念，但其實就它們都是以Mini-ITX寬度170mm的概念去做設計，裡頭使用的散熱結構設計是不同的架構，嚴格來說微星與華碩並不相同，而是顯示卡發展至今，能夠做的變化其實有限，更遑論170mm的限制下，其實會有部分雷同之處，也是無可奈何的事情。
▲外觀上仍然為龍魂樣式。
軸流加離心、二合一
在風扇上面微星一樣選擇了軸流加離心的二合一結構，不過比起華碩的Cooltech，可以看到微星的離心扇葉是在最外圍處，而華碩則是靠軸心處，相比之下可以發現2家其實都有些缺陷，華碩是直徑太短，能夠發揮的效果有限，而微星則是離心扇葉太小，甚至沒有開孔，正常的離心扇葉結構為底部為圓盤，扇葉呈現垂直佇立在上的狀況，如此才能將風流做最有效的導出。
另一個問題在於2家都是打算靠軸流加離心架構增強解熱效率，不過這兩者之間其實有著矛盾之處，軸流是往下吹拂的方式，那意味著導風罩是不可以閉鎖的狀態，甚至需要開放結構，而離心則是需要一個閉鎖的導風罩，這邊其實可以從公板卡所使用的離心扇架構中，沒有離心扇會在中途開孔讓風道中氣體洩漏出去。
從上面所述，可以看到華碩跟微星在離心扇所使用的風道上，都並非完全閉鎖的風道。就算不去計算不夠完整的離心扇扇葉所帶來的成效，光是導入風道後往I/O擋板排出的過程中就洩漏出不少氣體，導致熱無法順利導出機殼外部，反而堆積在內部造成環境溫度上升，降低整體解熱效率。
▲離心扇葉位於最外圍，內圈則是軸流扇。
實際作用不大的強化背板
散熱器結構上與高階顯示卡一樣分為3個主要結構，強化背板、PCB本體、散熱器，不過可以看到強化背板在這邊其實作用非常小，甚至可能造成部分設計不良的主機板佈線設計造成干涉問題，如處理器散熱器與強化背板強碰干涉、記憶體散熱片造成干涉問題，另外還有一個問題是這片強化背板其實背面有將近80%以上的面積都是貼上了絕緣片，在供電迴路的部分則是沒有導熱膠，那這片強化背板實際的用途可以說是外型遠大於實用，不僅能提供加強散熱的功能非常低，甚至有可能造成使用者小麻煩。
▲170mm仍然提供顯示卡強化背板，但沒有導熱膠較為可惜。
導熱面的本質差異
除了風扇差異之外，在與核心接觸的導熱面上，2家產品也是大不相同的結構，華碩使用的是均溫板技術，而微星則是選擇熱導管結構，在導熱能力上均溫板要優於熱導管，各有優缺點，均溫板受限於面積還有可彎折角度不高。熱導管則是在情況允許下可以做更多的延伸，從微星的產品中可以看到有1根熱導管是延伸至供電迴路上，而華碩則是選擇採用鋁質散熱片導熱，在效果上微星不只有核心解熱，還兼顧到最熱的供電迴路部分，提供的散熱解決方案較全面，不過就之前測試的最強Mini-ITX小鋼砲顯卡，華碩、微星GTX 760對決結果來看，熱導管的劣勢非常明顯，在風扇轉速上需要將轉速拉高至一定程度才有辦法與華碩打平。
▲微星採用熱導管架構，並非均溫板。
供電迴路不妥協
在有限的PCB面積下，通常廠商會做一些妥協，將供電迴路進行一些整併，基本上AMD的結構分為VDDC、VDDCI、MVDD，分別為核心、I/O（這裡指的是核心與記憶體之間的通道）還有記憶體本身，通常會使用1顆控制器去控制VDDC與MVDD。不過微星則是選擇維持在各路供電獨立的架構，核心與I/O採用IR3553 PowIRstage，是整合度非常高的產品，將MOSFETs還有MOSFET Driver與蕭特基二極體全數整合至單一封裝內，能夠有效降低各項耗損， 6+2相提供更高的轉換效率，控制器為IR3567，最大提供6+2相控制能力，而記憶體則是在最上方的單一迴路，採用Sinopower SM7320，單一封裝內含有1上1下MOSFET，控制器採用GStek GS72V3，屬於同步降壓控制器。
▲在170mm長的PCB下，微星仍然塞入不少電子元件，其中不乏一些高檔品。
▲紅框為記憶體供電迴路、黃框為核心供電迴路、綠框為I/O供電迴路。
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